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弘信电子定增募资7亿元，用于扩建 FPC生产线等项目
11月27日，弘信电子（300657）发布公告称，公司拟非公开发行股份不超过2080万股，募资不超7.22亿元，募资金额超七成将投入翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项目、电子元器件表面贴装 ...查看更多
正业科技拟定增募资不超9.27亿元加码主业
正业科技10月18日晚间披露再融资预案，公司拟以市价向不超过5名特定对象发行不超过3942万股，募资不超过9.27亿元，用于智能装备制造中心、FPC用功能性膜材料扩产及技术改造、总部大楼建设和 ...查看更多
